About this expo
台湾创新技术博览会 (TIE) 定位为重要的国际知识产权枢纽，促进新南向国家、欧洲、美国和日本之间的技术联系。这项每年在台北举行的活动，展示了台湾的国家技术倡议和产业创新，促进全球交流并加强合作。
作为领先的技术交易平台，TIE 使公司和学术机构能够通过商业谈判和各种交流来推进技术转让与合作。博览会致力于促进创新成果的商业化，重点展示人工智能、半导体以及台湾五大信赖产业升级等领域的进展。
参观者可以探索核心展区，包括创新经济馆、未来科技馆、永续发展馆和发明竞赛区。该活动面向专业人士开放，为建立联系、分享知识和探索新的合作伙伴关系提供了宝贵机会。
Highlights
5 items- 每年在台北世界贸易中心举行。
- 由中华民国对外贸易发展协会 (TAITRA) 主办。
- 获得 AUMA 认证。
- 2025 年展会汇集了来自 19 个国家和地区的 439 家公司和研究机构，展示了 1,110 项尖端技术。
- 2025 年同期活动包括国际交流茶会和智能船舶技术与绿色航运走廊产业发展论坛。
FAQ
4 questions台湾创新技术博览会何时何地举行？+
台湾创新技术博览会将于 2026 年 9 月 17 日至 9 月 19 日在台湾中国台北世界贸易中心举行。
台湾创新技术博览会由谁组织？+
该活动由中华民国对外贸易发展协会 (TAITRA) 组织，工业技术研究院 (ITRI) 担任执行机构。
博览会涵盖哪些行业和产品？+
博览会重点展示人工智能、半导体以及台湾五大信赖产业升级等领域的进展。核心展区包括创新经济馆、未来科技馆、永续发展馆和发明竞赛区。
我如何参加或参展台湾创新技术博览会？+
台湾创新技术博览会面向专业人士开放，是技术交易、转让和合作的平台。未提供具体的参展详情。