ALLFORPACK Emballage Paris reporté à juin 2027 et transféré à la Porte de Versailles

Comexposium a annoncé qu ALLFORPACK Emballage Paris, premier salon français de l emballage et des procédés, déplace sa prochaine édition, initialement prévue du 24 au 26 novembre 2026 à Paris Nord Villepinte, au 29 juin-1er juillet 2027 à Paris Expo Porte de Versailles. L organisateur indique que cette décision a été prise en concertation avec les exposants, visiteurs, partenaires et représentants de la filière et répond à l évolution des cycles d affaires ainsi qu aux attentes croissantes en matière de valeur des événements. Il estime que le site parisien intra-muros est plus accessible pour les participants français et internationaux, devrait soutenir la fréquentation et rapprocher le salon des décideurs et des pôles d affaires, tandis que les nouvelles dates s articulent mieux avec les cycles du secteur et le calendrier international des salons. L édition 2027 donnera une plus grande visibilité aux machines en fonctionnement dans les allées, afin que les visiteurs évaluent les performances en conditions réelles, et visera un public plus qualifié de décideurs, acheteurs et prescripteurs des marchés francophones clés. Le salon couvre l emballage de la conception au recyclage et à la circularité.